欧博app下载：5G芯片大战场 火药味十足

12月26日报道 台媒称，联发科12月25日宣布的第二颗5G集成式芯片将命名天玑800，搭载该芯片的5G手机产物估量明年第二季上市。而这款芯片对标工具正是老对手高通的骁龙765系列芯片。

台湾“中心社”12月25日报道称，联发科无线通讯事业部总司理李宗霖以为，目前市场共有3个5G解决方案，联发科推出的首颗5G集成式芯片天玑1000是整合度最高，也是功效、规格最好的5G方案。

这是一个月之内，联发科第二次宣布5G芯片。11月26日，联发科宣布天玑1000，这是一款集成5G基带的移动平台，在7纳米制程下集成WiFi-6，同时天玑1000照旧全球首个支持5G 5G、5G 4G的双卡双待5G集成芯片。

而一周后，12月4日，高通宣布了2020年度的旗舰芯片骁龙865，该款芯片依然是外挂式设计。除了旗舰产物，高通还同时公布了另一款中高端芯片产物——骁龙765。

两大芯片厂商你追我赶推出5G芯片，让芯片市场“火药味”十足。不外，这也许只是5G芯片大战的最先。另据台湾媒体报道，联发科将于今、明两年推出至少六款5G手机系统芯片，全力抢攻5G智妙手机市场首波商机。

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