淮安新闻:美拟出狠招 断华为晶片 台积电首当其冲

admin/2020-02-20/ 分类:科技/阅读:

川普政府考虑对中国实施新的贸易限制,限制外企使用美国设备替华为制造晶片,若新规则生效,台积电将首当其冲。(欧新社资料照)

华尔街日报及路透报导,知情人士透露,川普政府正考虑对中国实施新的贸易限制,修改「外国直接产品规则」,以限制全球半导体厂商使用「美国晶片设备」来生产供货给华为;若成真将切断中国取得关键半导体技术的管道,阻止台积电等外国晶圆代工商继续向华为供货。

台积电:无确定规定 不评论

台积电昨表示,目前并没有确定的规定,对这项假设传言不评论。

知情人士指出,该规则原是限制外企把美国技术用于军事或国家安全产品,拟修改扩大为全球各晶片厂商须先取得美国商务部许可,才能使用美国设备替华为生产晶片。

台积电约10%营收 来自华为

应用材料、科林研发等美国半导体设备供应商,在业界规模名列前茅。业界评估,若新规则生效,将冲击许多美国自家半导体设计业者,以及采用美国设备的外国晶圆代工厂,并干扰全球半导体供应链;据估计,台积电营收约十%来自华为旗下海思半导体。

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知情人士指出,华府目的就是「不希望全球任何一家晶片制造商为华为生产」;中国光大证券先前报告指出,「若没有美国设备,中国将很难生产出任何晶片组」。

美国商务部发言人不愿回应相关报导,但称美国近来对华为共谋窃取商业机密等指控,「强化了应谨慎考量(出口)许可申请的必要性」。

美国也拟修改另项出口管制措施,即企业在海外生产的美国技术元件含量(微量原则)将由现行二十五%紧缩至十%,超过门槛就须先取得许可,才能向华为供货。

据指出,美国官员订二十八日开会讨论降低上述门槛,可能对中国客户生产晶片实施更广泛限制,并扩大出口禁令、纳入更多中企;华府预计先推动「微量原则」修改,接着才对晶片生产设备进行限制。

另川普政府还考虑切断中国获取奇异公司喷射机引擎技术的管道,以阻挡中国利用逆向工程技术来研发客机。

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